电子：存力与AI共振

事件

1）AI行业近况：

(资料图)

谷歌的医疗AI聊天机器人Med-PaLM2已经在医院进行测试。谷歌高级研究总监GregCorrado表示，Med-PaLM2仍处于早期阶段，认为Med-PaLM2有望将AI在医疗领域的益处扩大十倍。

燧原科技与上海人工智能实验室合作，基于人工智能开放计算体系-DeepLink共建AI软硬件生态，当前双方的合作主要基于燧原科技已量产的第二代训练产品云燧T20和第二代推理产品云燧i20。

2）存储行业近况：

三星电子公布2023年第二季度财报的初步数据，期内销售额为60万亿韩元，同比下降22.3%；营业利润从上一年的14.1万亿韩元降至6000亿韩元，同比下降95.7%，利润降幅小于业内预期。

美光科技财报显示，三季度营收为37.5亿美元，高于市场预期的36.9亿美元，去年同期为86.4亿美元，同比下降57%；利润率下滑16.1%，利润下滑幅度低于市场预测。此外，美光维持服务器2024年中50%渗透率预期，预计24Q1末其服务器DDR5渗透率达到50%。

据TrendForce集邦咨询研究显示，预计Q3NANDFlashWafer均价有望环比增长0-5%，DRAM均价跌幅将会收敛至0-5%。目前高端AI服务器GPU搭载HBM已成主流，预估2023年全球HBM需求量将年增近六成达到2.9亿GB，2024年将再成长三成。

群联CEO潘健成表示，目前NAND价格仍较低，上游NAND原厂意愿从7月开始涨价。目前部分NAND主控芯片需求迫切，部分型号出现供不应求的状况。

建议关注

AI持续发酵，存储周期底部渐明，行业有望开启一轮涨价周期，复苏来临指日可待。建议关注存储、封装材料板块相关标的：

1）存储：

恒烁股份:主要产品包括NORFlash存储芯片和基于ArmCortexM0+内核架构的通用32位MCU芯片，是国内唯一基于NORflash的存算一体AI芯片上市公司，可有效解决“存储墙”问题，未来市场空间广阔。

东芯股份：国内SLCNAND龙头，是国内少数可以同时提供NAND、NOR、DRAM等主要存储芯片的研发设计公司，公司具备SLCNAND国内最齐全产品矩阵+最先进的制程，NANDFlash和NORFlash车规产品已处于AEC-Q100的验证周期中，有望逐步迎来量产阶段，为公司业绩贡献全新动能。

聚辰股份：全球第三、国内第一的EEPROM供应商，EERPOM产品市场领先，产品矩阵丰富，具有平台优势。车规级EERPOM具先发优势显著，A等级的全系列齐全。公司与澜起科技合作开发SPD、DDR5相关配套芯片，有望深度受益于DDR5渗透率提升。

普冉股份：专注于NORFlash、EEPROM、MCU存储器芯片的技术研发和产品创新。公司推出“存储+”规划和长期战略，积极拓展通用MCU和存储结合模拟的全新产品线。公司NORFLASH、EEPROM、MCU三线推进，存储周期复苏业绩未来可期。

兆易创新：全球排名第一的无晶圆厂Flash供应商，在NORFlash领域，市场占有率全球第三、中国第一。公司自2013年推出业界第一颗SPINANDFlash，车规级Flash产品已被国内外多家知名汽车企业批量采用。公司DRAM产品可广泛应用在智慧家庭、工业、车载影音系统等领域，在已有DDR4产品基础上，推出DDR3L产品，在消费类市场基础上兼顾工业及汽车市场应用。公司MCU产品已成功量产38大产品系列、超过450款MCU产品供市场选择，车规级MCU产品适用于多种应用场景。公司触控芯片年出货近亿颗，成为市场主流方案商。

北京君正：产品涵盖MCU、存储器和模拟电路。存储器芯片领域位于国际市场前列，2022年度公司SRAM、DRAM、NorFlash产品收入在全球市场中分别位居第二位、第七位、第六位，处于国际市场前列。公司MCU和智能视频芯片领域国内消费类安防监控市场的主流供应商，现有产品均采用了MIPS架构。公司积极布局RISC-V相关技术的研发，自研的RISC-VCPU核已应用于公司部分芯片产品中。

2）封装材料：

华海诚科：国内唯一环氧塑封料龙头上市公司，环氧塑封料国家测试标准第一起草单位。公司环氧塑封料收入占比9成以上，分为基础类、高性能类、先进封装类以及其他应用类，其中先进封装类类产品GMC（颗粒状环氧塑封料）可用于HBM，GMC相关产品已通过佛智芯的验证。

风险提示：

下游需求不及预期；行业景气度复苏不及预期；公司技术与产品迭代进展不及预期；行业竞争加剧等。

（来源：中邮证券）

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